ジシクロペンタジエニルビスフェノールシアネートエステル DCPD CAS 135507-71-0

1. 高周波高速銅張積層板（コア）
5G/6G基地局アンテナ基板、ミリ波レーダー基板、高速サーバー基板などに使用され、従来のエポキシ樹脂／ビスフェノールA系アクリレートの代替として、信号損失を大幅に低減し、伝送速度を向上させます。
代表的なもの：高周波PTFE複合板、炭化水素樹脂銅張板。
2. 電子パッケージングおよび基板
チップパッケージ基板、ICキャリアボード、高周波コネクタ、絶縁スペーサーなど、高温溶接（鉛フリーはんだなど）や長期にわたる湿熱環境に適しています。
3．高性能複合材料およびコーティング
耐摩耗性材料、高温絶縁コーティング、電磁シールド材料。コストと性能のバランスを取るために、エポキシ／ビスフェノールAイミド（BMI）と共重合されている。